特許
J-GLOBAL ID：200903063720670663

電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法

発明者：
山口 晃生

山口 晃生 について

, 
駒田 育子

駒田 育子 について


出願人/特許権者：
北川工業株式会社

北川工業株式会社 について


代理人 (1件)： 足立 勉 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-063614
公開番号（公開出願番号）：特開2001-251088
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】【課題】 電子部品をプリント基板上に装着した後からでもその電子部品に出入りする電磁波を容易にシールドすることのできる電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法の提供。【解決手段】 電磁波シールド構造1では、熱伝導性を有する樹脂をディスペンサより電子部品97表面に吐出することによって樹脂層3を形成し、その表面に金属ペーストをディスペンサより吐出することによって金属層5を形成し、金属層5の周囲とプリント基板99上のアース電極との間にディスペンサより金属ペーストを吐出することによって接続部7を形成している。上記金属ペーストが固化すると電子部品97を覆う電磁波シールド用の金属ケースとなる。特に接続部7をディスペンサによって形成しているので、電子部品97をプリント基板99上に装着した後からでも容易に電磁波をシールドすることができる。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に載置された単一または複数の電子部品に出入りする電磁波をシールドする電磁波シールド構造であって、上記電子部品の上方に間隔を開けて配置される導電部材と、ディスペンサより吐出された導電性ペーストを固化することによって構成され、上記導電部材の周囲を上記プリント基板のアース電極に接続する接続部と、を備えたことを特徴とする電磁波シールド構造。
FI (2件)：
H05K 9/00 G ,  H05K 9/00 E
Fターム (10件)：
5E321AA02 ,  5E321AA14 ,  5E321AA22 ,  5E321AA23 ,  5E321BB32 ,  5E321BB34 ,  5E321BB57 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH10
引用特許：
審査官引用 (8件)
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