特許
J-GLOBAL ID：200903091265638636
パッケージ基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-060656
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256425
出願日： 1997年03月14日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【課題】 セラミック回路基板上に形成される配線パターンの位置精度に優れ、高膜厚で微細な導体パターンを形成可能で、かつ低コスト化が図れるセラミックタイプのパッケージ基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】 可とう性樹脂基材の表面に微細な溝を第1導体パターンに対応したパターンで形成して凹版を製造し、この凹版の溝に導電性ペーストを充填乾燥し、凹版と回路基板とを所定の範囲の熱及び圧力を加えることによって貼り合わせ、乾燥された導電性ペーストのパターンを回路基板上に転写し、焼成して第1導体パターンを形成し、第1導体パターンと回路基板のスルーホール内電極を介して接続した第2導体パターンに第1のボール状半田を接合する。
請求項（抜粋）：
回路基板上に第1導体パターンを凹版の印刷によって形成し、上記回路基板の反対面に形成した第2導体パターンに第1のボール状半田が接合されているパッケージ基板の製造方法であって、可とう性樹脂基材の表面に該第1導体パターンに対応するパターン形状の溝を形成して凹版を製造する工程と、この凹版の溝に導電性ペーストを充填し、乾燥する工程と、前記工程で乾燥された導電性ペーストの乾燥による体積減少分を補うために追加の導電性ペーストを再充填し、再乾燥する工程とを所定の回数繰り返す工程と、前記導電性ペーストが充填され乾燥された凹版と上記回路基板とを所定の範囲の熱及び圧力を加えることによって貼り合わせる工程と、前記凹版を上記回路基板から剥離して導電性ペーストのパターンを回路基板上に転写し、焼成して第1導体パターンを形成する工程と、上記第1導体パターンに対して回路基板の反対面にスクリーン印刷あるいは凹版印刷によって第2導体パターンを形成し、焼成する工程と、前記第2導体パターンと第1導体パターンとを前記回路基板のスルーホールに導電性ペーストを介在させることによって接続する工程と前記回路基板の第2導体パターンに第1のボール状半田を接合する工程とを包含するパッケージ基板の製造方法。
IPC (6件)：
H01L 23/12
, H01L 23/13
, H05K 3/12 630
, H05K 3/20
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H01L 23/12 L
, H05K 3/12 630 Z
, H05K 3/20 C
, H05K 3/40 K
, H05K 3/46 N
, H01L 23/12 C
