特許

J-GLOBAL ID：200903091269512807

プリント配線板用銅箔及びその製造方法

発明者： 伊藤 保之 ,  松本 雄行 ,  横溝 健治 ,  佐々木 元
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-159549
公開番号（公開出願番号）：特開2005-340633
出願日： 2004年05月28日
公開日（公表日）： 2005年12月08日
要約：

【課題】環境負荷の高い6価クロムおよびフッ素イオンを含有せずに、プリント配線板用途として環境保護を考慮した3価クロムのクロメート皮膜を有する銅箔及びその製造方法を提供する。【解決手段】粗化処理を施した銅箔の表面に、亜鉛めっき皮膜を3μg/cm2以上100μg/cm2未満付着させた後、6価クロムイオンおよびフッ素イオンを含まず、3価クロムイオンを金属クロムとして0.11mg/L以上0.50mg/L未満、硝酸を0.20g/L以上0.51g/L未満含む水溶液に浸漬することにより3価クロム化成処理を施す。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

粗化処理が施された銅箔に、亜鉛皮膜量が2.5μg/cm2以上10μg/cm2以下である亜鉛めっき皮膜が形成され、更に3価クロムからなる化成処理層が形成されていることを特徴とするプリント配線板用銅箔。

IPC (1件)：

H05K1/09

FI (1件)：

H05K1/09 C

Fターム (8件)：

4E351BB01 ,  4E351BB38 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD54 ,  4E351GG20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 表面処理銅箔
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-170827   出願人：株式会社日鉱マテリアルズ