特許
J-GLOBAL ID:200903068194303008
表面処理銅箔
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
加々美 紀雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-170827
公開番号(公開出願番号):特開2003-201585
出願日: 2002年06月12日
公開日(公表日): 2003年07月18日
要約:
【要約】【課題】 高周波対応基板の絶縁樹脂との接着性を向上した表面処理銅箔を提供する。【解決手段】 本発明の表面処理銅箔は、銅箔の少なくとも片面に耐熱処理層及びオレフィン系シランカップリング剤層を順に設けている。耐熱処理の後に防錆処理を施してもよい。銅箔は電解銅箔が好ましく、そのS面及び/又はM面にそれらの層を設けることができる。従来行われていた粗化処理を行わなくとも、本発明の銅箔は十分な接着強度が得られる。耐熱処理層としては、亜鉛、亜鉛-錫、亜鉛-ニッケル、亜鉛-コバルト、銅-亜鉛、銅-ニッケル-コバルト及びニッケル-コバルトの薄膜、防錆処理層としては亜鉛-クロメート又はクロメート処理による薄膜を好ましく用いることができる。
請求項(抜粋):
表面処理銅箔であって、銅箔の少なくとも片面に耐熱処理層及びオレフィン系シランカップリング剤層を順に設けた表面処理銅箔。
IPC (5件):
C23C 28/00
, B32B 15/08
, C25D 7/06
, H05K 3/38
, H05K 3/46
FI (6件):
C23C 28/00 C
, B32B 15/08 J
, B32B 15/08 Z
, C25D 7/06 A
, H05K 3/38 B
, H05K 3/46 S
Fターム (64件):
4F100AA22C
, 4F100AB15B
, 4F100AB16B
, 4F100AB17A
, 4F100AB18B
, 4F100AB21B
, 4F100AB31B
, 4F100AH06D
, 4F100AK52D
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10D
, 4F100EJ67D
, 4F100EJ69C
, 4F100GB43
, 4F100JB02C
, 4F100JG04
, 4F100JG05
, 4F100JJ03B
, 4F100JK06
, 4F100JK15A
, 4F100JM02B
, 4F100YY00A
, 4K024AA05
, 4K024AA17
, 4K024AA19
, 4K024AA20
, 4K024AB01
, 4K024BA09
, 4K024BB11
, 4K024BC02
, 4K024CA01
, 4K024CA03
, 4K024CA04
, 4K024CA06
, 4K024DB04
, 4K024GA04
, 4K024GA12
, 4K044AA06
, 4K044AB02
, 4K044BA06
, 4K044BA10
, 4K044BA15
, 4K044BA19
, 4K044BA21
, 4K044BB03
, 4K044BB04
, 4K044BB05
, 4K044BC02
, 4K044BC04
, 4K044CA16
, 4K044CA17
, 4K044CA18
, 4K044CA53
, 4K044CA62
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343EE56
, 5E343GG02
, 5E346AA15
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346HH11
引用特許:
審査官引用 (10件)
-
印刷回路用銅箔の表面処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-252007
出願人:日鉱グールド・フォイル株式会社
-
プリント配線板用電解銅箔
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-202292
出願人:古河サーキツトフオイル株式会社
-
印刷回路用銅箔
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-147070
出願人:株式会社ジャパンエナジー, 日鉱グールド・フォイル株式会社
全件表示
前のページに戻る