特許
J-GLOBAL ID:200903091294244582
基板処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-368250
公開番号(公開出願番号):特開2002-170803
出願日: 2000年12月04日
公開日(公表日): 2002年06月14日
要約:
【要約】【課題】 基板は処理液供給ノズル内の液面位置を調整することにより、処理液のボタ落ちが防止され均一な処理を施すことができる。【解決手段】基板処理装置は、基板Wの上方に配設された処理液供給ノズル370から純水Lを供給して洗浄処理を行う。洗浄処理の終了時に、コントローラ4は開閉弁75aを開成して薬液混合部70と配管80を介して処理液供給ノズル370内の純水Lを液面調整部90で吸引する。純水Lの液面L1は配管80の上方に凸形状の曲部Tを超える部位まで引き戻され、その結果、純水Lのボタ落ちが防止される。
請求項(抜粋):
基板に処理液を供給して基板処理を行う基板処理装置であって、基板を保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板の上方にその基板に向けて処理液を吐出するように配設された吐出ノズルと、前記吐出ノズルと処理液供給装置とを連結し、上方に凸形状で曲部を有する配管と、前記配管に接続し、吐出ノズルにかけて配管内の処理液の液面の位置を調整する調整機構と、を具備し、処理液の吐出を終了した後、処理液の液面を吐出ノズルの先端から配管の曲部より上流側へ引き戻すことを特徴とする基板処理装置。
IPC (6件):
H01L 21/304 643
, H01L 21/304 648
, B05C 5/00 101
, B05C 11/10
, B08B 3/02
, H01L 21/027
FI (6件):
H01L 21/304 643 A
, H01L 21/304 648 K
, B05C 5/00 101
, B05C 11/10
, B08B 3/02 B
, H01L 21/30 569 C
Fターム (33件):
3B201AA03
, 3B201AB34
, 3B201AB42
, 3B201BB22
, 3B201BB32
, 3B201BB55
, 3B201BB62
, 3B201BB93
, 3B201BB94
, 3B201BB99
, 3B201CC13
, 3B201CD31
, 3B201CD42
, 3B201CD43
, 4F041AA06
, 4F041AB01
, 4F041BA34
, 4F042AA07
, 4F042BA06
, 4F042BA09
, 4F042BA12
, 4F042BA19
, 4F042CA01
, 4F042CB02
, 4F042CB08
, 4F042DF09
, 4F042DF31
, 4F042EB09
, 4F042EB13
, 4F042EB17
, 4F042EB29
, 5F046LA03
, 5F046LA04
引用特許:
審査官引用 (3件)
-
液体吐出装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-319378
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
-
塗布膜形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-164188
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
ノズルの液だれ防止装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-341694
出願人:ソニー株式会社
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