特許

J-GLOBAL ID：200903091336590095

スパッタ装置

発明者： 内田 淳一 ,  石丸 公行 ,  小柳 好一 ,  鈴木 智 ,  坂口 二郎 ,  坂本 忠夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-269346
公開番号（公開出願番号）：特開平7-126832
出願日： 1993年10月28日
公開日（公表日）： 1995年05月16日
要約：

【要約】【目的】 スパッタ対象物に付着する異物を減少させることにより、歩留向上、装置停止時間の短縮、ランニングコストの低減を実現することが可能なスパッタ技術を提供する。【構成】 ウェハ9が載置されるペデスタル7の周囲の可動防着板6cの高さをウェハ9の位置よりも寸法dだけ低くするとともに、ペデスタル7におけるウェハ9の載置領域の外縁部7cは、その外径寸法が当該ウェハ9の外径よりも小さくなるように段差部7dが彫り込まれている。可動防着板6cおよびペデスタル7の角部には、丸め加工R1,R2,R4,R5が施され、目的のウェハ9以外のペデスタル7や可動防着板6cに付着した薄膜の剥落がおこりにくくしている。

請求項（抜粋）：

処理室内に配置され、スパッタ対象物を支持する台座と、この台座の上方に前記スパッタ対象物に対向するように配置されたターゲットと、前記ターゲットと前記スパッタ対象物とが対向するスパッタリング空間から前記処理室の壁面を隠蔽する防着板とを備えたスパッタ装置であって、前記防着板における前記台座の周辺領域を、前記スパッタ対象物よりも低くしたことを特徴とするスパッタ装置。

IPC (3件)：

C23C 14/00 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 高融点金属膜の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-280138   出願人：松下電子工業株式会社
• スパッタ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-048482   出願人：富士通株式会社
• 特開平4-202660