特許

J-GLOBAL ID：200903091343779390

外観検査装置及び方法

発明者： 竹内 直哉
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-341810
公開番号（公開出願番号）：特開2000-172843
出願日： 1998年12月01日
公開日（公表日）： 2000年06月23日
要約：

【要約】【課題】 外観検査全体の処理時間を短縮して検査の生産性を向上させると共に短時間の間にも十分な欠陥解析が行える外観検査装置及び方法の実現。【解決手段】 画像取得手段16と、画像データを比較して欠陥検出を行い欠陥情報を生成する欠陥情報生成手段50と、欠陥部の画像データから欠陥を自動的に分類する自動欠陥分類手段31とを備える外観検査装置であって、欠陥情報生成手段50は、画像データを一時的に記憶する比較用バッファメモリ22と、2つのダイの画像データを比較して欠陥を検出する画像比較手段51と、画像データを一時的に記憶する解析用バッファメモリ52と、欠陥情報に基づいて要解析部を選択して必要な画像データを自動欠陥分類手段に転送するサンプリング処理・制御手段53とを備え、サンプリング処理・制御手段53は欠陥情報が生成されると直ちに要解析欠陥の選択と転送を行い、欠陥検出と分類処理の一部が並行して行われる。

請求項（抜粋）：

複数のダイが形成された半導体ウェハを走査して各ダイの画像データを順次取得するための画像取得手段と、取得した前記画像データを他のダイの対応する部分の画像データと比較して欠陥検出を行い、順次欠陥情報を生成する欠陥情報生成手段と、検出された欠陥の少なくとも一部について画像データから欠陥の種類を自動的に分類する自動欠陥分類手段とを備える外観検査装置であって、前記欠陥情報生成手段は、前記画像データを一時的に記憶する比較用バッファメモリと、前記画像データと前記比較用バッファメモリに記憶された画像データの対応部分とを比較して欠陥を検出する画像比較手段と、前記画像データを一時的に記憶する解析用バッファメモリと、順次生成される前記欠陥情報に基づいて前記自動欠陥分類手段での自動分類処理を行う要解析部を選択し、該要解析部の解析に必要な画像データを前記自動欠陥分類手段に転送するサンプリング処理・制御手段とを備え、前記サンプリング処理・制御手段は、前記欠陥情報が生成されると直ちに要解析欠陥の選択と画像データの転送を行い、前記自動欠陥分類手段は、転送された前記画像データに対して順次分類処理を行い、前記欠陥情報生成手段での前記欠陥検出と前記自動欠陥分類手段での前記分類処理の一部が並行して行われることを特徴とする外観検査装置。

IPC (3件)：

G06T 7/00 ,  G01N 21/88 ,  H01L 21/66

FI (4件)：

G06F 15/62 405 A ,  G01N 21/88 J ,  H01L 21/66 J ,  G01N 21/88 645 A

Fターム (31件)：

2G051AA56 ,  2G051AB07 ,  2G051AC21 ,  2G051CA03 ,  2G051CB05 ,  2G051DA07 ,  2G051EA02 ,  2G051EA14 ,  2G051EA19 ,  2G051ED08 ,  2G051ED11 ,  2G051FA01 ,  4M106AA01 ,  4M106CA38 ,  4M106DB04 ,  4M106DB18 ,  4M106DB21 ,  4M106DB30 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  4M106DJ26 ,  5B057AA03 ,  5B057BA12 ,  5B057CH04 ,  5B057CH11 ,  5B057DA07 ,  5B057DA12 ,  5B057DB02 ,  5B057DC22 ,  5B057DC32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体装置の製造システム及び欠陥検査方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-007222   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭61-150060