特許
J-GLOBAL ID：200903091368248364
電子部品と基板との接続ユニット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 健 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-192120
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041348
出願日： 1996年07月22日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：
【要約】【課題】 電子部品と基板との接続ユニットにおいて耐熱衝撃性を向上させる。【解決手段】 接続ユニット1は、突起部8を有する電極4を備えた電子部品2と、端子5を備えた基板3と、突起部8および端子5間を電気的に接続する導電性接合材9と、電子部品2および基板3間を接合する封止剤6とを備える。突起部8の直径aと、電子部品2および基板3間における前記封止剤6の厚さbとの関係をb>aに、また突起部8先端および端子5間の間隔cをc>0.02mmに設定する。これにより接続部10に作用する熱応力を十分に緩和し得る。
請求項（抜粋）：
突起部(8)を有する少なくとも1つの電極(4)を備えた電子部品(2)と、前記突起部(8)と対向する少なくとも1つの端子(5)を備えた基板(3)と、前記突起部(8)および端子(5)間を電気的に接続する導電性接合材(9)と、その導電性接合材(9)を囲繞すると共に前記電子部品(2)および基板(3)間を接合する電気絶縁性の封止剤(6)とを備え、前記突起部(8)の直径aと、前記電子部品(2)および基板(3)間における前記封止剤(6)の厚さbとの関係をb>aに設定し、また前記突起部(8)先端および前記端子(5)の間隔cをc>0.02mmに設定したことを特徴とする、電子部品と基板との接続ユニット。
引用特許：
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