特許
J-GLOBAL ID：200903091408262586

ワイヤボンディング方法

発明者：
青 建一

青 建一 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-008678
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199549
出願日： 1996年01月22日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】低応力の接着剤にて基台の上に半導体チップを接着した場合においも、接合不良が発生しにくく信頼性の高い超音波ワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】半導体加速度センサチップとしてのセンサチップ3には枠部4と重り部5と薄肉の梁部6〜9が形成され、梁部6〜9には歪みゲージ10〜13が配置されている。基台1の上にシリコン系接着剤24を介してセンサチップ3が配置され、センサチップ3の上面に形成されたボンディングパッド14〜23に対しウェッジツールを押し付けながら振動を加えることによりワイヤボンディングを行う。このとき、チップ3の中心に向けてウェッジツールによる振動を加える。
請求項（抜粋）：
基台の上に接着剤を介して半導体チップが配置され、当該半導体チップの上面に形成されたボンディングパッドに対しウェッジツールを押し付けながら振動を加えることにより超音波ワイヤボンディングを行うためのワイヤボンディング方法であって、前記半導体チップの中心に向けて前記ウェッジツールによる振動を加えるようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (4件)：
H01L 21/607 ,  G01P 15/08 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60
FI (4件)：
H01L 21/607 B ,  G01P 15/08 Z ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/60 301 N
引用特許：
審査官引用 (4件)
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