特許
J-GLOBAL ID：200903091418078864
電子部品収納用パッケージおよび電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-191734
公開番号（公開出願番号）：特開2006-013356
出願日： 2004年06月29日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：
【課題】 電子部品の発した熱をパッケージの外部や大気中に良好に放散させ、パッケージの固定が容易で内部の気密信頼性を低下させることがない電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 【解決手段】 電子部品収納用パッケージの放熱部材1は、中央部に上面から下面にかけて貫通孔10を有する枠状の基体1aと、基体1aよりも熱膨張係数および熱伝導率が大きくかつ縦弾性係数が小さい材料から成る、基体1aの貫通孔10の上端から下端にかけて埋設されている貫通金属体11、貫通金属体11の上面から基体1aの側面にかけて形成された上部金属層1cおよび基体1aの下面に接合された下部金属板1bとから成り、下部金属板1bは、基体1aの下面の端よりも外側に延出した延出部を有しているとともに延出部にネジ止め用の切欠き部1dが形成されており、上部金属層1cは、外周端が下部金属板1bに接している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面の中央部に電子部品の搭載部を有する平板状の放熱部材と、該放熱部材の上面に前記搭載部を取り囲んで取着された、内面から外面に導出される配線導体を有する枠体とを具備しており、前記放熱部材は、中央部に上面から下面にかけて貫通孔を有する枠状の基体と、該基体の前記貫通孔の上端から下端にかけて埋設されているとともに前記基体よりも熱膨張係数および熱伝導率が大きくかつ縦弾性係数が小さい材料から成る貫通金属体と、前記基体よりも熱膨張係数および熱伝導率が大きくかつ縦弾性係数が小さい材料から成る、前記貫通金属体の上面から前記基体の側面にかけて形成された上部金属層および前記基体の下面に接合された下部金属板とから成り、該下部金属板は、前記基体の下面の端よりも外側に延出した延出部を有しているとともに該延出部にネジ止め用の切欠き部が形成されており、前記上部金属層は、外周端が前記下部金属板に接していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/12 J
, H01L23/02 Z
