特許
J-GLOBAL ID:200903091455152950

レーザ加工システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 恩田 博宣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-038879
公開番号(公開出願番号):特開平6-246468
出願日: 1993年02月26日
公開日(公表日): 1994年09月06日
要約:
【要約】【目的】 金属板等の素材のレーザ加工、加工品の製品と廃材とへの分離、及び製品ストッカへの製品の分類収納を、一連の工程で連続して能率的に行う。【構成】 レーザ加工機8により金属板等よりなる素材Mに切断加工を施す。レーザ加工機8から送り出される加工品Wを、加工品移載機構12により磁気吸着して加工品搬送機構10上に移動させ、その加工品搬送機構10によって製品ストッカ15側に搬送する。加工品Wの搬送途中において、製品分離機構14により加工品Wを製品Waと廃材Wbとに分離する。分離された製品Waを、製品収納機構17により製品パレット22上に支持板を介装しながら複数段に積層し、この状態で製品ストッカ15内に分類して収納する。
請求項(抜粋):
金属板等よりなる素材にレーザによる切断加工を施すとともに、加工によって素材から切り離された部分が下方へ落ちないように支持する加工テーブルを備えたレーザ加工機と、このレーザ加工機により加工されてレーザ加工機から取り出された加工品を製品と廃材とに分離する製品分離機構と、分離された製品を製品ストッカ内に分類して収納する製品収納機構とを設けたことを特徴とするレーザ加工システム。
IPC (5件):
B23K 26/00 320 ,  B23K 26/10 ,  B23K 37/00 ,  B23Q 11/00 ,  B65G 57/04
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開平4-313494
  • 特開平3-042177
  • 板材切断処理設備
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-220794   出願人:新日本製鐵株式会社
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