多層回路基板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169827
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037376
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】多層配線同士がビアを介して接続される構造を有する多層回路基板の製造方法に関し、スループットを向上し、高いアスペクト比を有する微細なビアを形成するとともに、層間の剥離を生じ難くすること。【構成】絶縁膜3にビアホール5を形成する工程と、金属超微粒子を溶媒中に分散させてなるペースト7を前記絶縁膜3の上に塗布した後に、熱処理により該溶媒を除去するとともに該金属超微粒子を溶融して前記ビアホール5内に該金属超微粒子の溶融物からなるビア8を形成する工程を含む。

請求項（抜粋）：

絶縁膜にビアホールを形成する工程と、金属超微粒子を溶媒中に分散させてなるペーストを前記絶縁膜の上に塗布した後に、熱処理により該溶媒を除去するとともに該金属超微粒子を焼成して前記ビアホール内に該金属超微粒子の焼成物からなるビアを形成する工程を有することを特徴とする多層回路基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/09 , H05K 3/02 , H05K 3/40

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭54-152159
多層配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-202844 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭59-135796

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