特許
J-GLOBAL ID：200903091458597082
樹脂封止型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-244864
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097325
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】成形時の作業性が良好であり、硬化時の熱放散性に優れ、他の特性をも兼ね備えた、エポキシ樹脂組成物によって半導体素子が封止されてなる、高信頼性の樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】エポキシ樹脂組成物によって半導体素子が封止されてなる。当該樹脂組成物は、(a)エポキシ樹脂と、(b)硬化剤と、(c)硬化促進剤と、(d)平均粒径が5〜40μm であり、外周面が連続面のみで形成されている無機粉末と、(e)平均粒径が前記成分(d)の平均粒径より小さく0.1〜10μm であり、熱伝導率が4.0 W/m・K 以上である無機粉末とを必須成分として含有し、且つ前記成分(d)と成分(e)の総配合量中成分(d)の配合量が10〜50体積%であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂組成物によって半導体素子が封止されてなる樹脂封止型半導体装置であって、該樹脂組成物が、(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、(c)硬化促進剤、(d)平均粒径が5〜40μm であり、外周面が連続面のみで形成されている無機粉末、および(e)平均粒径が前記成分(d)の平均粒径より小さく0.1〜10μm であり、熱伝導率が4.0 W/m・K 以上である無機粉末、を必須成分として含有し、且つ前記成分(d)と成分(e)の総配合量中成分(d)の配合量が10〜50体積%であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08K 3/00
, C08L 63/00 NKT
