凹凸パターンの形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：足立勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-126475
公開番号（公開出願番号）：特開2003-311831
出願日： 2002年04月26日
公開日（公表日）： 2003年11月06日
要約：

【要約】【課題】量産化が可能で簡素な装置で行える凹凸パターンの形成方法を提供する。【解決手段】回析格子やマイクロレンズのように、樹脂フィルムに凹凸パターンを形成する場合は、一般に、表面に凹凸パターンが形成された金型を使用して光硬化性樹脂を使用している。本発明は、集光レンズ4を内装したレーザ加工ヘッド3の下方に制御装置9の指令によってXY方向に移動する平面テーブル9を設け、平面テーブル9上に金型5を固定する。そして、金型5上に熱可塑性の透明な樹脂フィルムWを載せて上方から透明部材6で加圧し、半導体レーザ光を順次金型5の凹凸パターンにスポット照射して加熱する。これにより、樹脂フィルムWを軟化させ凹凸パターンに順応させて転写させる。

請求項（抜粋）：

表面に凹凸パターンが形成された金型を使用して樹脂フィルムに凹凸パターンを形成する方法において、集光レンズを内装したレーザ加工ヘッドの下方に制御装置の指令によってXY方向に移動する平面テーブルを設け、該平面テーブル上に該金型を固定し、該金型上に熱可塑性の透明な樹脂フィルムを載せて上方から透明部材で加圧し、半導体レーザ光を該金型の凹凸パターンに順次スポット照射して加熱することにより樹脂フィルムへ凹凸パターンを転写することを特徴とする凹凸パターンの形成方法。

IPC (5件)：

B29C 59/16 , B29C 59/02 , G02B 3/00 , G02B 5/18 , B29L 7:00

FI (5件)：

B29C 59/16 , B29C 59/02 B , G02B 3/00 Z , G02B 5/18 , B29L 7:00

Fターム (17件)：

2H049AA02 , 2H049AA06 , 2H049AA39 , 4F209AC03 , 4F209AG01 , 4F209AG05 , 4F209AH73 , 4F209AH75 , 4F209PA02 , 4F209PA15 , 4F209PB01 , 4F209PC01 , 4F209PC05 , 4F209PJ01 , 4F209PN03 , 4F209PN06 , 4F209PQ11

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-020723
レーザによる樹脂の溶着加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-155543 出願人：松下電工株式会社
特表平1-500974

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