特許
J-GLOBAL ID：200903091476906696
両面プリント基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003126
公開番号（公開出願番号）：特開平6-209148
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年07月26日
要約：
【要約】【目的】 出発基材に多孔質のプリプレグを使用し、任意の電極層間のインナ・バイアホ-ル接続を安定に行うことが可能な両面プリント基板およびその製造方法並びにそれを用いた多層基板を得ることを目的とする。【構成】 多孔質基材の貫通孔の周囲に樹脂のシ-ルド層を配し、前記多孔質基材の貫通孔に埋設した導電性ペ-ストを経由して上下面に配置した導体間を電気的に接続した両面プリント基板。
請求項（抜粋）：
多孔質基材の貫通孔に導電性ペ-ストを有し、上下面の配線パタ-ンが電気的に接続された両面プリント基板であって、前記貫通孔の壁面を含む周囲の空孔部に樹脂の含浸層を設けたことを特徴とする両面プリント基板。
IPC (3件)：
H05K 1/11
, H05K 3/40
, H05K 3/46
