特許

J-GLOBAL ID：200903091484536377

加熱硬化型一液性樹脂組成物

発明者： 桐野 学
出願人/特許権者： 株式会社スリーボンド
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-039929
公開番号（公開出願番号）：特開2006-225490
出願日： 2005年02月17日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：

【課題】 本発明では、接着、封止、注型、成型、塗装、コーティング等様々な用途に使用が可能であり、従来のエピスルフィド系加熱硬化型一液性樹脂組成物より低温速硬化性に優れ、かつ良好な貯蔵安定性を有するエピスルフィド含有加熱硬化型一液性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 本発明では、(1)(A)分子内に2つ以上のチイラン環を含む化合物、(B)分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を1つ以上含む化合物、(C)分子内に1つ以上のオキシラン環を有し、チイラン環を含まない化合物、の上記(A)〜(C)で示される1つ以上の化合物を含み、オキシラン環/チイラン環の含有数の割合が80/20〜0/100である前記化合物もしくは前記化合物の混合物と、(2)分子内にチオール基を1つ以上有するチオール化合物と、(3)熱潜在性硬化促進剤とを必須成分とする加熱硬化型一液性樹脂組成物とした。

請求項（抜粋）：

(1)(A)分子内に2つ以上のチイラン環を含む化合物、(B)分子内にチイラン環とオキシラン環の両方を1つ以上含む化合物、(C)分子内に1つ以上のオキシラン環を有し、チイラン環を含まない化合物、の上記(A)〜(C)で示される1つ以上の化合物を含み、オキシラン環/チイラン環の含有数の割合が80/20〜0/100である前記化合物もしくは前記化合物の混合物、 (2)分子内にチオール基を1つ以上有するチオール化合物、 (3)熱潜在性硬化促進剤 前記(1)〜(3)を必須成分とする加熱硬化型一液性樹脂組成物。

IPC (1件)：

C08G 75/08

FI (1件)：

C08G75/08

Fターム (9件)：

4J030BA03 ,  4J030BA04 ,  4J030BA42 ,  4J030BB03 ,  4J030BB13 ,  4J030BC21 ,  4J030BE04 ,  4J030BG02 ,  4J030BG03

引用特許：

出願人引用 (8件)

• 特開昭50-124952号公報
  
• 速硬化性エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-319168   出願人：旭チバ株式会社
• 硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-371385   出願人：横浜ゴム株式会社
• 特開平4-202523公報
  
• 電気積層板用積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-306803   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
• 特許3253919号公報
  
• 特許3540926号公報
  
• エピスルフィド化合物、それを含む硬化性組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-164818   出願人：三菱化学株式会社

審査官引用 (3件)

• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-034426   出願人：味の素株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-227852   出願人：味の素株式会社
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-227851   出願人：味の素株式会社