特許
J-GLOBAL ID：200903067873716269
電気積層板用積層体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
中本 宏
, 井上 昭
, 金谷 宥
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-306803
公開番号（公開出願番号）：特開2004-142133
出願日： 2002年10月22日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】銅箔面の黒化処理やエッチング処理を行わずに、基板と銅箔との間の密着性の高めた、多層プリント配線板等の電気積層板用として有用な積層体を提供する。【解決手段】基板とこれに密着された銅箔とからなる積層体であって、基板と銅箔との間にエピスルフィド樹脂含有層を介在させたことを特徴とする多層プリント配線板等の電気積層板用として有用な積層体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基板とこれに密着された銅箔とからなる積層体であって、基板と銅箔との間にエピスルフィド樹脂含有層を介在させたことを特徴とする電気積層板用積層体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (27件)：
4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AH03C
, 4F100AH03H
, 4F100AK33A
, 4F100AK49A
, 4F100AK53A
, 4F100AK53C
, 4F100AK54A
, 4F100AK57C
, 4F100AL05C
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA07
, 4F100CA02C
, 4F100DH01A
, 4F100EJ82A
, 4F100GB43
, 4F100JL11
, 4F100YY00C
, 5E346CC04
, 5E346CC05
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346HH11
