特許

J-GLOBAL ID：200903091509402400

電路板・空気調和機及び電路板の製造方法

発明者： 松原 弘之
出願人/特許権者： ダイキン工業株式会社
代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-024416
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232124
出願日： 2001年01月31日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 電路板への電子部品の実装を容易にすることである。【解決手段】 空気調和機の室外機に設けられる電路板33において、打ち抜き機71を用いて導体配線33aのはみ出し部33cを打ち抜いて取り除く。この結果、導体配線33aの第1接触孔34は、樹脂部材33bの第2接触孔35と略同一の径となる。電子部品の実装時には、リードがはみ出し部33cに引っかかることなく、リードを第1挿入孔34及び第2挿入孔35に挿入することができる。

請求項（抜粋）：

室内機及び室外機を備える空気調和機に設けられ、電子部品が実装可能であり、電子部品と外部の回路とを電気的に接続可能な電路板であって、前記電子部品を実装する実装面、前記電子部品を実装するための第1挿入孔、前記実装面側から第1挿入孔を介して挿入された電子部品を半田付けするための半田面を有する金属薄板の導体配線と、前記導体配線の実装面及び半田面に一体成型され、前記第1挿入孔に対応する位置に第2挿入孔を有する樹脂部材と、を備え、前記樹脂部材の第2挿入孔は、前記導体配線の実装面側において前記第1挿入孔と略同一であり、前記導体配線の半田面において前記第1挿入孔よりも大きく形成されている、電路板。

IPC (5件)：

H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 ,  H05K 3/34 502 ,  F24F 11/02 103 ,  H05K 1/02

FI (5件)：

H05K 3/34 501 A ,  H05K 3/34 501 Z ,  H05K 3/34 502 Z ,  F24F 11/02 103 Z ,  H05K 1/02 C

Fターム (17件)：

3L061BA07 ,  5E319AA02 ,  5E319AC01 ,  5E319AC13 ,  5E319CC22 ,  5E319GG15 ,  5E338AA01 ,  5E338AA16 ,  5E338BB04 ,  5E338BB14 ,  5E338BB25 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD22 ,  5E338CD32 ,  5E338EE32 ,  5E338EE51

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-130994   出願人：松下電器産業株式会社
• 空気調和機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-045103   出願人：株式会社日立製作所