回路基板

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡崎謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-130994
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321985
出願日： 1997年05月21日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】部品リード線を導体材料の部品挿入穴に挿入して実装する回路基板において、部品の実装を確実に行える部品挿入部と、部品リード線と導体がハンダにより、より強固に固着される回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】回路基板の部品挿入部に於いて、樹脂2と導体3の接合部9に段差を作らないように、絶縁樹脂2の縁部形状を導体3の部品挿入穴8の縁部形状と一致した形状とした回路基板。

請求項（抜粋）：

導体材料をプレス法、エッチング法で回路基板の図柄に加工した後、絶縁樹脂と一体化してなる回路基板において、部品挿入部における絶縁樹脂の縁部形状を導体材料に形成された部品挿入穴の縁部形状と一致した形状としたことを特徴とする回路基板。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 1/18 A , H05K 1/02 C

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-268091
光ピックアップ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-266701 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭54-106871

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