Ag合金薄膜電極、有機EL素子及びスパッタリング用ターゲット

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：打揚洋次 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242174
公開番号（公開出願番号）：特開2003-055721
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月26日
要約：

【要約】【課題】密着性に優れたAg合金薄膜からなる電極、この薄膜を形成するためのスパッタリング用ターゲット、及びこの薄膜を用いた有機EL素子の提供。【解決手段】 Agに、AuとCu、Ti及びSnから選択された少なくとも1つの金属とを添加してなるAg合金から形成された薄膜であって、0.1〜4.0at%のAu、0〜5.0at%のCu、0〜1.0at%のTi、及び0〜1.0at%のSnを含有する薄膜からなる。この薄膜と同じ合金組成を有するスパッタリング用ターゲット。この薄膜からなる電極を用いた有機EL素子。

請求項（抜粋）：

Agに、AuとCu、Ti及びSnから選択された少なくとも1つの金属とを添加してなるAg合金から形成された薄膜であって、0.1〜4.0at%のAu、0〜5.0at%のCu、0〜1.0at%のTi、及び0〜1.0at%のSnを含有するAg合金薄膜からなることを特徴とするAg合金薄膜電極。

IPC (9件)：

C22C 5/06 , C23C 14/06 , C23C 14/08 , C23C 14/34 , H01B 1/02 , H05B 33/10 , H05B 33/14 , H05B 33/26 , H01B 5/14

FI (9件)：

C22C 5/06 C , C23C 14/06 L , C23C 14/08 D , C23C 14/34 A , H01B 1/02 Z , H05B 33/10 , H05B 33/14 A , H05B 33/26 Z , H01B 5/14 A

Fターム (27件)：

3K007AB11 , 3K007AB15 , 3K007AB18 , 3K007CC00 , 3K007DA01 , 3K007DB03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 4K029AA09 , 4K029BA04 , 4K029BA05 , 4K029BA08 , 4K029BA15 , 4K029BA22 , 4K029BA50 , 4K029BB02 , 4K029CA05 , 4K029DC04 , 5G301AA01 , 5G301AA02 , 5G301AA08 , 5G301AA20 , 5G301AA21 , 5G301AB20 , 5G301AD10 , 5G307FB02 , 5G307FC05

引用特許：

審査官引用 (1件)

スパッタリングターゲット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-140336 出願人：凸版印刷株式会社, 住友金属鉱山株式会社

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