特許

J-GLOBAL ID：200903091574292906

エポキシ樹脂組成物、コイル体及びインダクタ

発明者： 関 淳一
出願人/特許権者： TDK株式会社
代理人 (4件)： 長谷川 芳樹 ,  寺崎 史朗 ,  阿部 豊隆 ,  赤堀 龍吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-107811
公開番号（公開出願番号）：特開2005-290215
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：

【課題】 耐ヒートショック性に優れた硬化物を形成可能なエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 上記課題を解決する本発明のエポキシ樹脂組成物は、可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有するものである。これにより、広範な温度範囲において、硬化物の加熱冷却に伴う膨張収縮に起因した応力を緩和することができる。その結果、本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐ヒートショック性に優れた硬化物の形成が可能となる。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

可撓性エポキシ樹脂及びカルボジイミド樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L63/00 ,  C08L79/00 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  H01F27/24 ,  H01F27/32

FI (6件)：

C08L63/00 C ,  C08L79/00 Z ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 Z ,  H01F27/32 A ,  H01F27/24 Q

Fターム (20件)：

4J002CD051 ,  4J002CM052 ,  4J002FD140 ,  4J002GJ01 ,  4J002GQ01 ,  4J040EC021 ,  4J040EC061 ,  4J040EH032 ,  4J040GA01 ,  4J040GA04 ,  4J040GA06 ,  4J040GA19 ,  4J040GA20 ,  4J040GA24 ,  4J040GA29 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040NA19 ,  5E044CA02 ,  5E044CA09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 耐熱性接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-078324   出願人：日清紡績株式会社
• フィルム状接着剤組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-149906   出願人：日清紡績株式会社

審査官引用 (5件)

• ボンド磁石用組成物及びボンド磁石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-289416   出願人：住友金属鉱山株式会社
• 半導体パッケージ用接着フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-277704   出願人：日清紡績株式会社
• 特開平3-273022
  
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-083720   出願人：ソマール株式会社
• インダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-284075   出願人：株式会社東芝, 京セラケミカル株式会社