特許
J-GLOBAL ID：200903091604505012

固体撮像装置およびその製造方法

発明者：
山中 英雄

山中 英雄 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-110071
公開番号（公開出願番号）：特開2003-303946
出願日： 2002年04月12日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】小型化を実現しつつ、透明基板と固体撮像素子間の距離の精度を向上させることのできる固体撮像装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】透明基板20に形成された取り出し電極21の素子接続領域21aおよび固体撮像素子10の突起状の接続電極14を取り囲むように、透明基板20と固体撮像素子10の間に挟まれて形成されたシール部材30により、固体撮像素子10の素子形成面が気密封止される。取り出し電極21の素子接続領域21aと接続電極14とが直接接合されることにより、透明基板20と固体撮像素子10との間の気密空間の距離tは、突起状の接続電極14の高さにより制御される。このとき、シール部材30にスペーサを混入させておくことにより、突起状の接続電極14の高さのばらつきに関係なく、当該スペーサの径により固体撮像素子10と透明基板20との間の気密空間の距離tが一定に制御される。
請求項（抜粋）：
素子接続領域および外部接続領域を有する取り出し電極が形成された透明基板と、素子形成面において画素部の周囲に所定の高さの突起状の接続電極が形成され、前記取り出し電極の前記素子接続領域と前記接続電極とが電気的かつ機械的に接続するように、前記素子形成面を前記透明基板に向けて前記透明基板上に実装された固体撮像素子と、前記取り出し電極の前記素子接続領域および前記接続電極を取り囲むように前記透明基板と前記固体撮像素子の間に挟まれて形成され、前記固体撮像素子の前記素子形成面を気密封止するシール部材とを有する固体撮像装置。
IPC (5件)：
H01L 27/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335
FI (6件)：
H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/28 D ,  H04N 5/335 U ,  H04N 5/335 V ,  H01L 27/14 D ,  H01L 31/02 B
Fターム (44件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA12 ,  4M109DA01 ,  4M109DB14 ,  4M109DB15 ,  4M109DB16 ,  4M109DB17 ,  4M109GA01 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118CA02 ,  4M118FA06 ,  4M118GC11 ,  4M118HA11 ,  4M118HA20 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  4M118HA32 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25 ,  5F044KK06 ,  5F044LL01 ,  5F044RR18 ,  5F088AA01 ,  5F088AA11 ,  5F088AB02 ,  5F088BA11 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB03 ,  5F088EA04 ,  5F088FA05 ,  5F088GA02 ,  5F088GA10 ,  5F088JA03
引用特許：
審査官引用 (7件)
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