特許

J-GLOBAL ID：200903091655093711

オゾンガスを使用するレジスト除去方法

発明者： 小池 国彦 ,  井上 吾一
出願人/特許権者： 岩谷産業株式会社
代理人 (1件)： 北谷 寿一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-024639
公開番号（公開出願番号）：特開平10-223611
出願日： 1997年02月07日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：

【要約】【課題】 取り扱いが容易で、確実にレジスト膜を除去することができるレジスト除去方法を提供する。【解決手段】 処理室内に設置した基板支持ステージを80°C以下の温度に加熱した状態で、相変化を伴うことなく濃縮したオゾンガスを供給して基板に形成されているレジスト膜を除去する。

請求項（抜粋）：

基板の表面に塗布したレジスト膜を除去するに当たり、処理室内に設置した基板支持ステージを80°C以下の温度に加熱し、この加熱した基板支持ステージに支持されているレジスト膜付き基板に対して相変化を伴うことなく濃縮したオゾンガスを作用させることを特徴とするオゾンガスを使用するレジスト除去方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3065 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027

FI (3件)：

H01L 21/302 H ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/30 572 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 光アッシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-045771   出願人：日本精工株式会社, 服部秀三
• 特開平2-028921
  
• 特開平1-244620
  
• 特開平4-150013