特許
J-GLOBAL ID：200903091655758586

無電解めっき用接着剤およびプリント配線板

発明者：
浅井 元雄

浅井 元雄 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-104421
公開番号（公開出願番号）：特開平11-004068
出願日： 1998年04月15日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】 実用的なピール強度を維持して、線間、層間の絶縁信頼性を確保するのに有利な無電解めっき用接着剤を提供すること。【解決手段】 硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子を分散してなる無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が2μm未満であって、微粒子と粗粒子とで構成されていることを特徴とする無電解めっき用接着剤を提供する。
請求項（抜粋）：
硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子を分散してなる無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が2μm未満であって、微粒子と粗粒子とで構成されていることを特徴とする無電解めっき用接着剤。
IPC (5件)：
H05K 3/38 ,  C09J201/00 ,  C23C 18/20 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H05K 3/38 E ,  C09J201/00 ,  C23C 18/20 Z ,  H05K 3/18 K ,  H05K 3/46 T ,  H05K 3/46 B
引用特許：
審査官引用 (4件)
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