多層プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-116618
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154876
出願日： 1997年05月07日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】多層プリント配線板の製造方法において、表面に凹凸を有する配線基板の両面に、平滑で厚膜の層間樹脂絶縁層を短時間で形成できる方法を確立すること。【解決手段】多層プリント配線板を製造するに当たって、表面に凹凸を有する配線基板4の両面に層間樹脂絶縁層を形成する際に、まず最初に、基板4表面で重力方向に移動しない程度に粘度の低い層間絶縁剤3a、好ましくは23±1°Cで1.0Pa・s以上5Pa・s未満の粘度を示す層間絶縁剤を両面同時に塗布し、その後、前記層間絶縁剤よりも粘度の高い層間絶縁剤3b、好ましくは23±1°Cで5〜15Pa・sの粘度を示す層間絶縁剤を両面同時に塗布することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法である。

請求項（抜粋）：

多層プリント配線板を製造するに当たって、表面に凹凸を有する配線基板の両面に層間樹脂絶縁層を形成する際に、まず最初に、基板表面で重力方向に移動しない程度に粘度の低い層間樹脂絶縁剤を両面同時に塗布し、その後、前記層間樹脂絶縁剤よりも粘度の高い層間樹脂絶縁剤を両面同時に塗布することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (6件)：

H05K 3/46 K , H05K 3/46 B , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 3/46 Y , H05K 3/38 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-155792
特開平4-103196
特開平1-309398

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