基板処理装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：北谷寿一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-113843
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302573
出願日： 1993年04月16日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：

【要約】【目的】基板処理装置の大型化を抑制し、基板の破損や基板の処理能力の低下を防止しつつ、移し替えを簡便にする。【構成】搬送用キャリア1aを搬入又は搬出するキャリア搬入搬出部20Aと、搬送用キャリア1aから基板Wを取り出して表面処理用キャリア1bへ移し替える基板移し替え部20Bと、基板Wの表面処理部20Cとを配置する。基板移し替え部20Bでは、複数の搬送用キャリア1aから取り出した基板Wを単一の表面処理用キャリア1bへ移し替える。当該基板Wを収容した表面処理用キャリア1bは、キャリア搬送ロボット15Cで搬送して表面処理部20Cの処理槽28a・28b内に浸漬し、基板の表面処理をする。

請求項（抜粋）：

搬送用キャリアを搬入又は搬出するキャリア搬入搬出部と、搬送用キャリアから基板を取り出して表面処理用キャリアへ移し替える基板移し替え部と、基板の表面処理部とを配置して成り、複数の搬送用キャリアから取り出した基板を単一の表面処理用キャリアへ移し替え、当該基板を収容した表面処理用キャリアをキャリア搬送ロボットで搬送して表面処理部の処理槽内に浸漬して基板の表面処理をするように構成したことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-249320
特開昭64-059828
特開平3-273662

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