研磨パッド

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-141205
公開番号（公開出願番号）：特開2006-315137
出願日： 2005年05月13日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】研磨中の被研磨物の実際の温度により近い温度を、モニターできるようにする。【解決手段】本発明の研磨パッド1は、その厚み内に熱電対のような温度センサ9が設けられている。研磨パッド1の裏面側には、例えば、中心部から外周縁にかけて径方向に延びる溝状の収容部12が形成されて、その内部に温度センサ9とそのリード線9aが収容固定される。温度センサ9のセンサ信号は、回転コネクタ11などを介して外部に取り出す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被研磨物を研磨する研磨パッドにおいて、研磨面に近接するように、温度センサの収容部が形成され、該収容部に、温度センサが配置されることを特徴とする研磨パッド。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304

FI (3件)：

B24B37/00 J , H01L21/304 622F , H01L21/304 622R

Fターム (6件)：

3C058AA07 , 3C058AC02 , 3C058BA08 , 3C058CB01 , 3C058DA12 , 3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (1件)

ウェーハの研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-225753 出願人：信越半導体株式会社

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