特許

J-GLOBAL ID：200903091684453280

電子部品

発明者： 西川 誠 ,  橋田 伸彦
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106725
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293817
出願日： 1996年04月26日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：

【要約】【課題】 はんだめっきを施すことなくはんだ付け性に優れ、かつ工程の簡略化、コストの低減化も可能な電子部品を提供することを目的とする。【解決手段】 鉄材からなるステムと、鉄-ニッケル合金からなるリードで構成された気密端子の金属部表面全面に下地銅めっきを3〜6μm施し、その上にニッケルめっきを3〜5μm施し、その上にパラジウムめっき層を0.05〜0.5μm形成し、さらにその上に金めっき層を0.05〜0.2μm程度の薄層を形成した。

請求項（抜粋）：

鉄、鉄系合金およびコバールを素材とする電子部品の金属部表面に下地銅めっきを施し、その上にニッケルめっきを施し、さらにその上にパラジウムめっき層またはパラジウム合金めっき層を形成したことを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01L 23/50 ,  C23C 18/31 ,  H01R 9/16 101 ,  H03H 9/02 ,  H01R 9/09

FI (5件)：

H01L 23/50 D ,  C23C 18/31 A ,  H01R 9/16 101 ,  H03H 9/02 E ,  H01R 9/09 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-298219   出願人：新光電気工業株式会社
• 特開平4-115558