特許
J-GLOBAL ID：200903091688520461

樹脂組成物、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置

発明者：
大東 範行

大東 範行 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-032021
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198774
出願日： 2007年02月13日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：
【課題】線熱膨張係が15〜21ppm、且つ最低動的粘度が、4000Pa・s以下の樹脂組成物を提供する。また、加工性に優れるフィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シート、並びに、フィルム付きまたは金属箔付き絶縁樹脂シートを用いた信頼性に優れた薄型で、微細配線回路形成が可能な多層プリント配線板およびその製造方法、更には多層プリント配線板を用いた信頼性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】(A)シアネートエステル樹脂、(B)分子内に3つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、(C)無機充填材を必須成分とする樹脂組成物であり、樹脂組成物よりなる硬化物の線熱膨張係数が15〜21ppmであり、樹脂組成物の最低動的粘度が、4000Pa・s以下であることとする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)シアネートエステル樹脂、 (B)分子内に3つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、 (C)無機充填材、 を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物であって、樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数が、15〜21ppmの範囲であり且つ、 樹脂組成物の最低動的粘度が、4000Pa・s以下であることを特徴とする樹脂組成物。
IPC (7件)：
H05K 3/46 ,  C08L 79/00 ,  C08K 9/06 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03
FI (10件)：
H05K3/46 T ,  C08L79/00 Z ,  C08K9/06 ,  C08L63/00 Z ,  H01L23/12 N ,  H01L23/14 R ,  H05K1/03 610M ,  H05K1/03 610L ,  H05K1/03 610R ,  H05K3/46 B
Fターム (53件)：
4J002CD02X ,  4J002CD04X ,  4J002CD05X ,  4J002CD06X ,  4J002CM02W ,  4J002DE076 ,  4J002DE086 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DE186 ,  4J002DE236 ,  4J002DE286 ,  4J002DF016 ,  4J002DG046 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002DK006 ,  4J002DL006 ,  4J002FB106 ,  4J002FB136 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC12 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC40 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (8件)
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