特許
J-GLOBAL ID：200903091700332560

ボンディング装置及びボンディング方法

発明者：
佐藤 武雄

佐藤 武雄 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022674
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219425
出願日： 1996年02月08日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】 ボンディング装置において良好なボンディングを得るには、ボンディングツールから半導体チップに均等に圧力が加えられることが必要である。そのために欠かせないボンディングツールまたはリードフレームの平行度管理を、短時間で定量的にかつ実際にチップサンプルに加圧することなく行うことが求められている。【解決手段】 ボンディング装置に、ボンディングツール15の移動範囲にあってボンディングツールの下面の距離を測定する固定された測定器81と、ツール下面をその測定器の測定軸に対し直交する平面で移動させる制御部85とを設け、ツールの平行度を測定器で得られた測定距離から判断し、平行度が許容されるものよりも悪い場合には、ツールの傾きを修正する。
請求項（抜粋）：
半導体チップをリードフレームやテープキャリアに圧着するボンディング手段の移動範囲内に設置され、前記ボンディング手段の半導体チップを押圧する押圧面と測定ヘッドとの距離を測定する測定器と、前記ボンディング手段の押圧面を前記測定器の測定軸に対し直交する平面内で移動させる移動手段と、前記測定器で得られたボンディング手段押圧面の測定距離から前記ボンディング手段の平行度を判断し、前記ボンディング手段の平行度の調整を行う傾き調整部とを具備することを特徴とするボンディング装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 321
FI (2件)：
H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 321 Z
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 特開平4-260344
  • 特開平3-032039
  • 特開平3-243801
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