半導体発光装置およびその製造方法およびレーザビームプリンタ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：船橋國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-235392
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079647
出願日： 2002年08月13日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】半導体発光装置の射出側の窓ガラスでの反射により発生していたパッケージ内での乱反射の悪影響を抑制する。【解決手段】パッケージ13内に設けた半導体発光素子19から射出される光Lfがこのパッケージ13に開口した窓14に形成された透光性の封止部材15を透過して射出される半導体発光装置1において、透光性の封止部材は半導体発光素子19から射出される光Lfが透過する領域A以外の部分に半導体発光素子19から射出される光Lbを吸収する光吸収膜21が形成されているものであり、この光吸収膜21によってパッケージ13内における乱反射成分の吸収を図る。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

パッケージ内に設けた半導体発光素子から射出される光が該パッケージに設けた窓に形成された透光性の封止部材を透過して射出される半導体発光装置において、前記透光性の封止部材は前記半導体発光素子から射出される光が透過する領域以外の部分に前記半導体発光素子から射出される光を吸収する光吸収膜が形成されていることを特徴とする半導体発光装置。

IPC (2件)：

H01S5/022 , B41J2/44

FI (2件)：

H01S5/022 , B41J3/00 D

Fターム (7件)：

2C362AA03 , 2C362DA29 , 5F073AB25 , 5F073BA07 , 5F073FA02 , 5F073FA06 , 5F073FA29

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体レーザモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-236537 出願人：日本電気株式会社
走査光学装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-326917 出願人：株式会社リコー
光送受信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-008587 出願人：ローム株式会社

全件表示

前のページに戻る