特許
J-GLOBAL ID：200903091709952987
半導体冷却構造及びそれを搭載したコンピュータ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-324654
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160311
出願日： 1991年12月09日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 発熱量の著しく大きなLSIと比較的小さいメモリとの混在する半導体モジュール、及びそれを搭載したコンピュータの効率の良い冷却構造の提供。【構成】 基板3上に発熱量の大きなLSI6とメモリ2とが混在する半導体モジュールにおいて、ヒートシンク1をくし歯状の平行平板フィンとし、そのベース部に切欠きを設けた。或いは基板3間に挿入したエアダクト11からヒートシンク1と同等幅のノズルに二次元ジェットを噴出させてヒートシンク1及びメモリ2を冷却するようにした。更に二次元ジェットがヒートシンク1の斜め前方より当たるようにした。【効果】 半導体モジュールの冷却に必要な冷却空気を制御できるため、発熱量の著しく大きなLSIとそれが比較的小さいメモリとの混在する半導体モジュール及びそれを搭載したコンピュータの良好な冷却構造を提供することができる。
請求項（抜粋）：
電子回路基盤に複数のLSIと該LSIの一部に熱拡散板を介して設置される冷却用の放熱フィンとを含む半導体冷却構造において、前記放熱フィンは、、前記LSI上部の適当高さ位置までの部分を小、該高さ位置より上部に位置する部分を大とする放熱面積のフィンを少なくともその一部に含む構造であることを特徴とする半導体冷却構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/46 C
, H01L 23/36 Z
