硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-026349
公開番号（公開出願番号）：特開2006-213789
出願日： 2005年02月02日
公開日（公表日）： 2006年08月17日
要約：

【課題】高い透明性を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びこの硬化物により半導体素子が封止された半導体装置を提供する。【解決手段】(A)一分子中に平均0.2個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子に結合する水酸基量が400〜5000ppmである三次元網目状構造のオルガノポリシロキサン、(C)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び(D)ヒドロシリル化反応用触媒を有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び該硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている半導体装置。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)一分子中に平均0.2個以上のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、 (B)平均単位式: (R3SiO1/2)a(SiO4/2)b (式中、Rは、同じか、または異なる置換もしくは非置換の一価炭化水素基であり、a、bはそれぞれ正数であり、且つa/bは0.2〜3の数である。)で表され、且つケイ素原子に結合する水酸基量が400〜5000ppmである三次元網目状構造のオルガノポリシロキサン {前記(A)成分と(B)成分との合計量に対して10〜80重量%}、 (C)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン {前記(A)成分中のケイ素原子結合アルケニル基と前記(B)成分中のケイ素原子結合アルケニル基との合計1モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が0.2〜5モルとなる量}、及び (D)ヒドロシリル化反応用触媒 (触媒量) を有することを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物。

IPC (5件)：

C08L 83/07 , C08L 83/05 , C08L 83/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L83/07 , C08L83/05 , C08L83/06 , H01L23/30 F

Fターム (16件)：

4J002CP04Y , 4J002CP06X , 4J002CP14W , 4J002FD146 , 4J002GH00 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA05 , 4M109CA21 , 4M109EA10 , 4M109EC09 , 4M109EC11 , 4M109GA01 , 5F089AB03 , 5F089CA03 , 5F089EA04

引用特許：

出願人引用 (11件)

硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-312172 出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
特開平2-075681
特開平3-017178

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審査官引用 (11件)

特開平2-075681
特開平3-017178
特開平4-311765

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