特許

J-GLOBAL ID：200903091742953891

基板処理装置及び基板処理方法

発明者： 戸島 孝之 ,  折居 武彦
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-015027
公開番号（公開出願番号）：特開2002-219424
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年08月06日
要約：

【要約】【課題】 基板の搬入出を円滑に行うことができ,洗浄効率をより向上させることができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】 処理液を供給して基板Wを処理する基板処理装置8であって,基板Wを支持する支持手段22と,支持手段22により支持された基板W下面に近接した処理位置Aと基板W下面から離れた退避位置Bとの間で相対的に移動する下面移動部材42を備える。処理位置Aに移動した下面移動部材42と支持手段22により支持された基板W下面の間に処理液が供給されて基板W下面が処理される。

請求項（抜粋）：

処理液を供給して基板を処理する装置であって,基板を支持する支持手段と,前記支持手段により支持された基板下面に近接した処理位置と前記支持手段により支持された基板下面から離れた退避位置との間で相対的に移動する下面移動部材とを備え,前記処理位置に移動した下面移動部材と前記支持手段により支持された基板下面の間に処理液が供給されて基板下面が処理されることを特徴とする,基板処理装置。

IPC (6件)：

B08B 3/04 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 651

FI (6件)：

B08B 3/04 B ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 651 L

Fターム (17件)：

2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  3B201AA03 ,  3B201AB03 ,  3B201BA12 ,  3B201BB21 ,  3B201BB43 ,  3B201BB82 ,  3B201BB93 ,  3B201BB94 ,  3B201BB98 ,  3B201CB15 ,  3B201CC01 ,  3B201CD11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 回転式半導体基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-266985   出願人：ソニー株式会社
• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-078478   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 洗浄処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-183537   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 基板処理方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-029710   出願人：株式会社東芝