洗浄処理装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：中本菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-183537
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017761
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】洗浄液の温度を管理して洗浄液の使用量の少量化を図り、スループットの向上及び製品歩留まりの向上を図る。【構成】半導体ウエハWを回転可能に保持するスピンチャック50と、半導体ウエハWに洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル70とを具備する洗浄処理装置において、スピンチャック50と共働して半導体ウエハW及び洗浄液供給ノズル70から供給される洗浄液の保温空間を形成する保温体71を設ける。これにより、半導体ウエハWに供給される洗浄液を所定温度に保温して洗浄処理を行うことができ、洗浄液の供給量を安定にすることができると共に、洗浄処理時間の安定化を図ることができる。

請求項（抜粋）：

被処理体を回転可能に保持する保持手段と、上記被処理体に洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを具備する洗浄処理装置において、上記保持手段と共働して上記被処理体及び洗浄液供給手段から供給される洗浄液の保温空間を形成する保温体を設けたことを特徴とする洗浄処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304

FI (2件)：

H01L 21/304 341 C , H01L 21/304 341 M

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-237029
回転式半導体基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-266985 出願人：ソニー株式会社
加熱処理装置の筐体構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-153292 出願人：株式会社日立製作所

全件表示

前のページに戻る