特許

J-GLOBAL ID：200903091758113958

プリント配線板の製造法

発明者： 木長 義昌
出願人/特許権者： 関西ペイント株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-087784
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273432
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 立体的な成形品を基板とし、複雑な成形品の形状に対応した高精度のプリント配線回路の形成を安価に、量産性をもって製造し得るプリント配線板の製造法を提供する。【構成】 立体的な基体の表面に無電解メッキにより導電層を形成し、該導電層上に電着レジストを形成し、該電着レジストを露光、現像し、露出した導電層パターン部分に電気メッキを施し、電気メッキされない部分の電着レジストを剥離した後、露出した導電層をソフトエッチングにより除去するプリント配線板の製造法。

請求項（抜粋）：

(1)立体的な基体の表面に無電解メッキにより導電層を形成する工程、(2)誘導電層上に電着レジストを形成する工程、(3)該電着レジストを平行光により露光する工程、(4)露光後、電着レジストを現像する工程、(5)現像後、露出した導電層パターン部分に電気メッキを施す工程、(6)電気メッキされない部分の導電層上の電着レジストを剥離する工程、及び(7)電気メッキされない部分の導電層をソフトエッチングにより除去する工程からなるプリント配線板の製造法。

IPC (3件)：

H05K 3/24 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-153971   出願人：松下電工株式会社
• 特開平4-076985