特許
J-GLOBAL ID:200903091774708260

導電性ペースト

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 窪田 法明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-343912
公開番号(公開出願番号):特開平7-176448
出願日: 1993年12月17日
公開日(公表日): 1995年07月14日
要約:
【要約】【目的】 小型の積層部品を得ることができ、しかも焼成の際にセラミックグリーンシート間にデラミネーションを発生させたり、実装の際の半田付けの熱により積層部品にクラックを発生させたりしないような内部電極パターンを形成できる導電性ペーストを提供すること。【構成】 金属粉末を少なくとも有機バインダ及び有機溶剤に分散させてなる導電性ペーストにおいて、金属レジネートを含有させた。ここで、金属レジネートとしてはカルボン酸と金属との化合物を挙げることができる。金属レジネート中の金属成分と金属粉末の合計に対する金属レジネート中の金属成分の割合は0.1〜30重量%が好ましい。
請求項(抜粋):
金属粉末を少なくとも有機バインダ及び有機溶剤に分散させてなる導電性ペーストにおいて、金属レジネートを含有させたことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (2件):
H01G 4/12 361 ,  H01F 17/00
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開平2-227909
  • 特開平2-029475
  • 導電性ペースト
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-209018   出願人:株式会社村田製作所

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