特許

J-GLOBAL ID：200903091778742617

検査装置及び検査方法

発明者： 岡 学 ,  山田 聡一郎 ,  五味 武
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (2件)： 岡▲崎▼ 信太郎 ,  新井 全
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-294461
公開番号（公開出願番号）：特開2004-309452
出願日： 2003年08月18日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：

【課題】 加熱及び/または冷却手段からの無駄な熱の移動や、電子部品から検査プローブを介する無駄な熱の移動を防止して、電子部品の温度特性を精密に計測できるようにし、正確な検査を迅速に行うことができる検査装置と検査方法を提供する。【解決手段】 検査対象となる電子部品30を保持するとともに、前記電子部品を加熱及び/または冷却するための、加熱及び/または冷却手段12を備える部品保持部11と、前記電子部品に対して当接される検査プローブ15を保持するプローブ保持部13とを備えており、前記部品保持部が、前記電子部品の保持領域を除いた部品の保持面側に断熱手段41を有する。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

検査対象となる電子部品を保持するとともに、前記電子部品を加熱及び/または冷却するための、加熱及び/または冷却手段を備える部品保持部と、 前記電子部品に対して当接される検査プローブを保持するプローブ保持部と を備えており、 前記部品保持部が、前記電子部品の保持領域を除いた部品の保持面側に断熱手段を有し、 前記部品保持部を介して前記電子部品を加熱及び/または冷却するとともに、前記検査プローブにより、前記電子部品に駆動電圧を印加して、前記電子部品からの信号を検出する構成とした ことを特徴とする、検査装置。

IPC (1件)：

G01R29/22

FI (2件)：

G01R29/22 B ,  G01R29/22 E

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 温度特性試験装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-008281   出願人：エスペック株式会社