特許

J-GLOBAL ID：200903091791571864

有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス装置

発明者： 小池 繁光
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  大浪 一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-102421
公開番号（公開出願番号）：特開2009-252687
出願日： 2008年04月10日
公開日（公表日）： 2009年10月29日
要約：

【課題】枠状のシール材から接着剤が漏れ出てしまうのを防止し、さらに、ギャップ材によって無機封止層がダメージを受けてしまうことによる不都合も防止した、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス装置を提供する。【解決手段】素子基板20と素子基板20に対向配置される封止基板30とのうちの一方あるいは両方に、表示領域4あるいはこれに対応する領域を囲むシール層を、ギャップ材を含有しない有機材料で形成し、シール層を硬化させてシール部35を形成する工程と、素子基板20の内面又は封止基板30の内面の、シール部35又はこれに対応する部位に囲まれた領域に、液状の接着剤を配置する工程と、素子基板20の内面と封止基板30の内面とを対向させ、接着剤を介して素子基板20と封止基板30とを貼り合わせる接着工程と、を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

素子基板上の表示領域に発光素子を形成する工程と、 前記素子基板と該素子基板に対向配置される封止基板とのうちの一方あるいは両方に、前記表示領域あるいはこれに対応する領域を囲むシール層を、ギャップ材を含有しない有機材料で形成し、さらに、前記シール層を硬化させてシール部を形成する工程と、 前記素子基板の内面又は前記封止基板の内面の、前記シール部又はこれに対応する部位に囲まれた領域に、液状の接着剤を配置する工程と、 前記素子基板の内面と前記封止基板の内面とを対向させ、前記接着剤を介して前記素子基板と前記封止基板とを貼り合わせる接着工程と、を備えたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。

IPC (3件)：

H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10

FI (3件)：

H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10

Fターム (9件)：

3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC23 ,  3K107CC45 ,  3K107EE42 ,  3K107EE46 ,  3K107EE55 ,  3K107GG06 ,  3K107GG07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-282605   出願人：三洋電機株式会社