特許
J-GLOBAL ID：200903010586308786

エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法

発明者：
松岡 英樹

松岡 英樹 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 研二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-282605
公開番号（公開出願番号）：特開2003-173868
出願日： 2002年09月27日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：
【要約】【課題】 有機ELパネルを効率的に製造する。【解決手段】 デシカント塗布(S11)、ベーキング(S12)、UV洗浄(S13)、UVシール塗布(S14)した対向基板と、EL素子が形成された素子基板を真空中でシリコンオイル等の封止用液体を充填して貼り合わせる(S15)。その後大気中に解放することで対向基板と素子基板とが所定ギャップで互いに吸着しあうので、そこでUV照射によってUVシールを硬化させる(S16)。このようにすることで、簡単な製造方法で対向基板と素子基板との間に封止用液体を封入できる。
請求項（抜粋）：
複数のエレクトロルミネッセンス素子が形成された素子基板と、この素子基板に対向基板を貼り合わせ、エレクトロルミネッセンスパネルを形成するエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法であって、前記素子基板または対向基板のいずれか一方に1つのエレクトロルミネッセンスパネル領域の周辺を仕切るシール材を形成し、真空中において、前記シール材で仕切られたパネル領域に封止用液体を滴下して充満させ、前記素子基板と前記対向基板を前記シール材で貼り合わせることを特徴とするエレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14
FI (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H05B 33/14 A
Fターム (9件)：
3K007AB11 ,  3K007AB12 ,  3K007AB13 ,  3K007AB18 ,  3K007BB01 ,  3K007BB03 ,  3K007BB05 ,  3K007DB03 ,  3K007FA02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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