特許
J-GLOBAL ID：200903091791878315
チップ型サーミスタ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
重野 剛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-072314
公開番号（公開出願番号）：特開平9-260105
出願日： 1996年03月27日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 サーミスタ特性の範囲を広げることができるようにする。【解決手段】 ウェハ1の両面に所定パターンにて表面電極2,3を形成する。ウェハ1を枡目状に切断し、サーミスタ素体4を得る。基板5の板面に接着剤8を塗付し、サーミスタ素体4を各枡目に入れるように接着する。板体を切断し、短冊状板体10を得る。樹脂9を印刷、乾燥、加熱硬化させた後、端子電極14を形成し、切断してチップ型サーミスタ15を得る。
請求項（抜粋）：
略直方体形の小板状のチップ状サーミスタ素体と、該サーミスタ素体の両端面に設けられた端子電極とを有するチップ型サーミスタにおいて、該サーミスタ素体の該端面以外の板面に絶縁性セラミックス片が接合されていることを特徴とするチップ型サーミスタ。
IPC (3件)：
H01C 7/02
, H01C 1/14
, H01C 7/04
H01C 7/02
, H01C 1/14 Z
, H01C 7/04
