特許
J-GLOBAL ID：200903091804516124
セラミックグリーンシートのスルーホール加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332359
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148570
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】導体パターンを形成したセラミックグリーンシートの積層工程でセラミックグリーンシートから片面のフィルムを剥離する工程において、スルーホール内に充填されている導体ペースト部分がフィルム側に残留しにくくなるようなセラミックグリーンシートのスルーホール加工方法を提供する。【解決手段】レーザ光の照射によりセラミックグリーンシート2にスルーホール3を形成するとともに、スルーホール3の直下のフィルム1の面に、凹部1cを加工する。凹部1cの深さは、印刷時にスルーホール3に充填される導体ペースト4の底面4bが、凹部1cの底面に実質的に到達しない程度の深さに形成する。
請求項（抜粋）：
片面にフィルムを有するセラミックグリーンシートにスルーホールを加工する方法であって、レーザ光の照射により前記セラミックグリーンシートにスルーホールを形成するとともに、該スルーホールの直下の前記フィルムの面に、凹部を、印刷時にスルーホールに充填される導体ペーストの底面が、該凹部の底面に実質的に到達しない程度の深さに形成することを特徴とするセラミックグリーンシートのスルーホール加工方法。
Fターム (9件)：
5E317AA24
, 5E317BB04
, 5E317BB11
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CD29
, 5E317CD32
, 5E317CD36
, 5E317GG16
