特許
J-GLOBAL ID:200903091806829022

熱電変換素子及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-290099
公開番号(公開出願番号):特開2007-103580
出願日: 2005年10月03日
公開日(公表日): 2007年04月19日
要約:
【課題】 熱電半導体材料の種類に依存しない、熱応力による熱電半導体材料の割れを防止可能な熱電変換素子を提供すること。【解決手段】 熱電変換素子10は、n型熱電半導体材料40及びp型熱電半導体材料41の複数対が、多孔性金属材料からなる電極30,31及び32で接合している。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
p型熱電半導体材料及びn型熱電半導体材料の単数又は複数対を、多孔性金属材料からなる電極で接合した熱電変換素子。
IPC (3件):
H01L 35/08 ,  H01L 35/20 ,  H01L 35/32
FI (3件):
H01L35/08 ,  H01L35/20 ,  H01L35/32 A
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 熱電変換素子
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-278775   出願人:住友特殊金属株式会社

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