半導体集積回路の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-161689
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008344
出願日： 1997年06月18日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路の実装技術に関する。ボンディングワイヤーのストレスを緩和させるためにボンディングワイヤーには弛みがある。この弛みが、ボンディングワイヤー間のクリアランスを損ない、高密度実装に求められるボンディングワイヤー間のピッチ縮小を妨げる要因となっている。【解決手段】実装パッケージ1において半導体集積回路チップ2が設置される面と、リードフレーム3が設置される面に角度を持たせ、半導体集積回路チップとリードフレームの間に向い角を設けている。これにより、半導体集積回路チップの厚みからなる導体集積回路チップとリードフレーム間の段差を解消する。

請求項（抜粋）：

実装パッケージ上の半導体集積回路チップとリードフレームに向い角を持たせることにより、半導体集積回路チップの厚みからなるリードフレーム間の段差を解消したボンディングワイヤー接続を特徴とする半導体集積回路の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 23/50 S , H01L 21/60 301 M , H01L 21/60 301 C , H01L 21/60 301 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-062564
特開平1-169952
特開昭54-062778

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