特許

J-GLOBAL ID：200903091830882848

銅張積層板用表面処理液および表面処理法

発明者： 梶原 庄一郎 ,  植村 伸幸
出願人/特許権者： 三菱瓦斯化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217436
公開番号（公開出願番号）：特開平7-070767
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【目的】 電気的特性劣化のない銅張積層板用表面処理液および処理法に関する。【構成】 過酸化水素 5〜100 g/L(g/リットル) と燐酸、燐酸水素イオン、燐酸イオンである燐酸類 0.5〜40 g/Lとを主成分として含有することを特徴とする銅張積層板用表面処理液およびこれを使用し、さらに銅イオン濃度を 60g/L以下、水素イオン濃度を10-3M以上とする銅張積層板の表面処理法

請求項（抜粋）：

過酸化水素 5〜100 g/L(g/リットル) と燐酸、燐酸水素イオン、燐酸イオンである燐酸類 0.5〜40 g/Lとを主成分として含有することを特徴とする銅張積層板用表面処理液

IPC (4件)：

C23F 1/18 ,  C23G 1/10 ,  H05K 3/06 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板の製法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-322822   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭49-003851