特許

J-GLOBAL ID：200903091850042803

IC化実装用基板

発明者： 美野 真司 ,  山田 泰文 ,  吉野 薫 ,  赤堀 裕二
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159043
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031972
出願日： 1994年07月11日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 Si基板上に低損失な高周波用電気配線が形成され、かつ優れた高周波電気配線機能・熱放散機能を合わせ持つ新規なIC化実装用基板を提供することである。【構成】IC化実装用基板は、電気配線領域と素子搭載領域とがSi基板上に形成されており、また電気配線領域は、上記Si基板上に設けられれた誘電体層上に信号線とグランドとからなる電気配線路が配設される領域からなるもので、さらに素子搭載領域は、誘電体層を介することなくSi基板上にIC素子を直接搭載するための領域からなる。

請求項（抜粋）：

Si基板と、該Si基板上の所定の箇所に積層された誘電体層とを有するIC化実装用基板において、前記Si基板は、前記誘電体層が積層された領域で、かつ電気配線路が配設される電気配線領域と、前記誘電体層が積層されない領域で、かつIC素子を直接搭載する素子搭載領域とを有することを特徴とするIC化実装用基板。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/15

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/14 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-105501
  
• 特開平1-258458
  
• 信号伝送線路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-210168   出願人：三菱電機株式会社