特許
J-GLOBAL ID:200903091932013674

マーク検出方法とその装置、及び、露光方法とその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 前田 均 ,  西出 眞吾 ,  大倉 宏一郎 ,  佐藤 美樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-404505
公開番号(公開出願番号):特開2005-167002
出願日: 2003年12月03日
公開日(公表日): 2005年06月23日
要約:
【課題】マークの検出に失敗しても周辺のマークを代用したリカバリーが可能で、作業者が介入する作業の発生可能性の低いサーチマーク検出方法を提供する。 【解決手段】物体上の指定された位置に対してマークの検出処理を行う(ステップS112)。マークの検出に失敗した場合(ステップS113)、他の位置にマーク検出位置を変更し(ステップS131)、変更した位置に対して再度マークの検出処理を行う(ステップS132)。複数のパターンが積層して形成される半導体デバイス等においては、指定した位置からマークが検出されない場合、その周辺に他のレイヤで形成されたマークが存在する場合が多い。所望のマークが検出されない場合は、そのような周辺のマークを検出してこのマークの位置に基づいてサーチアライメント計測を行う。サーチエラーにより装置を停止して作業者のアシストを得る状態を避けることができ、デバイスの製造を効率良く行うことができる。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
物体上に形成された複数のマークを検出するマーク検出方法であって、 前記物体上の、マーク検出処理を行う第1位置と、該第1とは異なる第2位置とを予め設定し、 前記第1位置での前記マーク検出処理に失敗した場合には、前記物体上において前記第1位置と所定の位置関係を持つ第3位置を、該第1位置に代わる再検出位置として設定し、 前記第3位置での前記マーク検出処理に成功した場合には、前記物体上において前記第2位置と前記所定の位置関係を持つ第4位置を設定すると共に、該第2位置での前記マーク検出位置を経ることなく該第4位置での該マーク検出処理を開始することを特徴とするマーク検出方法。
IPC (2件):
H01L21/027 ,  G03F9/00
FI (2件):
H01L21/30 525W ,  G03F9/00 H
Fターム (3件):
5F046EB05 ,  5F046FA01 ,  5F046FC04
引用特許:
出願人引用 (1件)

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