特許
J-GLOBAL ID：200903092002178351
磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションの製造法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-118998
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306114
出願日： 1996年05月14日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 磁気ヘッド素子における引出配線部材とサスペンションとを一体に構成する磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションを能率よく製造する方法を提供する。【解決手段】 板状をなす可撓性絶縁ベース材2の一方の面に導電層を有するとともに、その他方の面にバネ性金属層8を有する積層板を用意し、この積層板の前記導電層に対しフォトエッチング処理を施して所要のベース部材形状のメタルマスク9を形成し、露出した部位の前記可撓性絶縁ベース材を少なくとも前記バネ性金属層を露出しない厚みを残して除去し、前記メタルマスクにフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成し、この回路配線パターンをエッチングマスクとして、前記バネ性金属層の表面に残る可撓性絶縁ベース材を除去し、回路配線パターンの表面に表面保護層4を形成し、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望形状のサスペンションを形成する。
請求項（抜粋）：
板状をなす可撓性絶縁ベース材の一方の面に導電層を有するとともに、他方の面にバネ性金属層を有する積層板を用意し、この積層板における前記導電層に対しフォトエッチング処理を施して所要のベース部材形状のメタルマスクを形成し、露出した部位の前記可撓性絶縁ベース材を少なくとも前記バネ性金属層が露出しない厚みを残すように除去し、前記メタルマスクにフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成し、この回路配線パターンをエッチングマスクとして、前記工程で前記バネ性金属層の表面にその厚みの一部を残した可撓性絶縁ベース材をエッチング除去し、回路配線パターンの表面に表面保護層を形成し、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望形状のサスペンションを形成する、磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションの製造法。
IPC (2件)：
G11B 21/02 601
, G11B 5/60
G11B 21/02 601 E
, G11B 5/60 P
