特許
J-GLOBAL ID:200903092040389358
高熱伝導性コンパウンド
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
折口 信五
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-023955
公開番号(公開出願番号):特開2008-280516
出願日: 2008年02月04日
公開日(公表日): 2008年11月20日
要約:
【課題】高熱伝導性を有し、ちょう度が高く塗布性が良好で、さらに高温における熱安定性に優れる高熱伝導性コンパウンドを提供する。【解決手段】(A)無機粉末充填剤を85〜97質量%、(B)基油を2〜15質量%、及び(C)Y-(-R2-COO-)n-R1-X(式中、R1、R2はそれぞれ炭素数1〜36の直鎖または分岐鎖を有する2価の炭化水素基であり、nは1〜15であり、X、Yはそれぞれカルボキシル基及びヒドロキシル基からなる群より選ばれる少なくとも1つの置換基又は水素原子であり、X及びYのうち少なくとも1つはカルボキシル基またはヒドロキシル基であり、nが2〜15の場合、一般式(1)の(-R2-COO-)nの部分はR2が異なる2価の炭化水素基である2種以上の構成単位(-R2-COO-)から構成される共重合体基であってもよい。)で表される化合物を0.001〜10質量%の割合で含有する高熱伝導性コンパウンド。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
(A)無機粉末充填剤を85〜97質量%、(B)基油を2〜15質量%、及び(C)一般式(1)で表される化合物を0.001〜10質量%の割合で含有することを特徴とする高熱伝導性コンパウンド。
IPC (4件):
C08L 91/00
, H01L 23/36
, C08K 3/00
, C08K 5/09
FI (4件):
C08L91/00
, H01L23/36 D
, C08K3/00
, C08K5/09
Fターム (29件):
4J002AE051
, 4J002DA016
, 4J002DA026
, 4J002DA076
, 4J002DA096
, 4J002DE106
, 4J002DE146
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DK006
, 4J002EF057
, 4J002EF058
, 4J002FD116
, 4J002FD207
, 4J002FD208
, 4J002GQ00
, 5F136BC01
, 5F136FA01
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA12
, 5F136FA13
, 5F136FA14
, 5F136FA22
, 5F136FA24
, 5F136FA25
, 5F136FA62
, 5F136FA63
, 5F136FA70
引用特許:
出願人引用 (4件)
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特許第2938428号公報
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特許第2930298号公報
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高熱伝導性コンパウンド
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-017455
出願人:コスモ石油ルブリカンツ株式会社
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