特許
J-GLOBAL ID：200903066042282380

高熱伝導性コンパウンド

発明者：
渡辺 佳久

渡辺 佳久 について

, 
木村 光伸

木村 光伸 について


出願人/特許権者：
コスモ石油ルブリカンツ株式会社

コスモ石油ルブリカンツ株式会社 について


代理人 (1件)： 折口 信五
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-017455
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210437
出願日： 2005年01月25日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：
【課題】 本発明は、高熱伝導性で、ちょう度が高く、塗布性が良好な熱伝導性コンパウンドを提供する。【解決手段】 (A)熱伝導率が200W/m・K以上で平均粒径5〜50μmの金属粉末、(B)新モース硬度が6以上で平均粒径5〜50μmの粗粒無機充填剤、(C)平均粒径0.15〜2μmの細粒無機充填剤、(D)基油、及び(E)(ポリ)グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる1種以上の表面改質剤を含有し、(A)、(B)及び(C)の合計含有量がコンパウンド全量中88〜97質量%の範囲であり、かつ(A)と(B)の合計含有量と(C)の含有量の質量比が20:80〜85:15の範囲であり、(D)の含有量がコンパウンド全量中12質量%未満であり、さらに(E)の含有量がコンパウンド全量中それぞれ0.08〜4質量%である高熱伝導性コンパウンド。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)熱伝導率が200W/m・K以上で平均粒径5〜50μmの金属粉末、 (B)新モース硬度が6以上で平均粒径5〜50μmの粗粒無機充填剤、 (C)平均粒径0.15〜2μmの細粒無機充填剤、 (D)基油、及び (E)(ポリ)グリセリルエーテル、並びにアルケニルコハク酸イミド及びそのホウ素誘導体から選ばれる1種以上の表面改質剤を含有し、 (A)、(B)及び(C)の合計含有量がコンパウンド全量中88〜97質量%の範囲であり、かつ(A)と(B)の合計含有量と(C)の含有量の質量比が20:80〜85:15の範囲であり、(D)の含有量がコンパウンド全量中12質量%未満であり、さらに(E)の含有量がコンパウンド全量中それぞれ0.08〜4質量%であることを特徴とする高熱伝導性コンパウンド。
IPC (2件)：
H01L 23/373 ,  H01L 23/36
FI (2件)：
H01L23/36 M ,  H01L23/36 D
Fターム (5件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD03 ,  5F036BD11
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (10件)
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